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电子信息行业动态第10期

本站 本站 2022-07-25 17

2022718-722

  要          目  


印度指控OPPO逃税37亿
美国拉拢日韩台最快8月组建“芯片四方联盟
美国参议院初步通过520亿美元芯片法案
2022年二季度全球智能手机出货量同比下降9%


       印度指控OPPO逃税37亿。据路透社等媒体报道,印度财政部当地时间713日发表声明称,印度税收情报局(DRI)调查发现,OPPO逃避关税近439亿卢比(约合37亿人民币),OPPO错误地对部分用于生产手机的进口产品使用关税豁免,此外在计算进口货物的交易价值时并未包括支付的特许权使用费。声明表示,印度税收情报局建议对OPPOOPPO印度公司及相关员工采取处罚
OPPO印度公司在电子邮件声明中回应称:全球信誉最好的网投平台对印度政府声明中提到的指控有不同看法。全球信誉最好的网投平台相信这是一个全行业的问题,许多企业正在努力解决。OPPO印度公司将就通知给出答复,提出全球信誉最好的网投平台的观点,并将与相关政府部门进一步合作。
       据悉,此次对OPPO打压已不是今年印度第一次对国内手机厂商第一次重拳出击,今年1月份,印度财政部指控小米印度公司逃税,开出了65.3亿卢比(约5.5亿元)的罚单。4月,小米又被曝出在印度的子公司遭资产扣押,涉及金额高达555.13亿印度卢比(折合人民币48.06亿元)。5月底,印度企业事务部着手审查500多家在印中企的账目,除中兴通讯和vivo外,小米、OPPO、华为等均在审查之列。75日,印度金融犯罪打击机构执法局以涉嫌洗钱调查为由,突击搜查了中国步步高电子旗下的智能手机制造商vivo印度公司和和23个相关公司的48处地点。78日,印度执法局日前发布了一份声明,指控vivo印度公司为逃避纳税,将6247.6亿卢比汇往中国等地,金额相当于该公司一半左右的营收规模。声明显示,印度执法局已冻结vivo印度公司相关的119个银行账户,总额达46.5亿卢比(约合3.86亿元人民币),713日,允许解冻vivo银行账户,前提是vivo要向银行提供95亿印度卢比(约合1.19亿美元,约合8亿元人民币)担保。法院还指示vivo在账户中保留25亿卢比余额。

       印度采取此番行动的背景是其寻求打造国内科技行业,减少对进口中国制成品的依赖。根据IDC的调查数据显示,2019年印度便超越美国成全球第二大手机市场,而现在印度智能手机渗透率却不足10%,在印度智能手机市场中,中国厂商出货量占比近三年一直超过70%,尤其小米、vivoOPPO及旗下子公司Realme,近三年更是在印度智能手机市场份额前五名中占据四席。


       美国拉拢日韩台最快8月组建芯片四方联盟。近日,美国要求韩国831日之前答复是否加入包括美国、日本、以及中台湾为主的芯片四方联盟Chip4这一构想由美国最初于今年3月提出以加强芯片产业合作,相关工作会议将在8月份举行。目前,日本与中国台湾也都在确认是否加入该组织当中芯片四方联盟若顺利推进,中国台湾的联发科、台积电、日月光等三家涉及设计、制造到封测的龙头厂商必会被邀请,韩国则以三星、SK海力士为代表,日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等企业为主,美国则有应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂,将组成半导体史上最强的联盟将会构建对中国大陆半导体产业的强大技术壁垒,中国半导体生态圈面临更大压力。
       美国是全球半导体产业的主导者,在半导体产业链的最前端EDA/IP、芯片设计等领域领先,在全球EDA/IP、芯片设计逻辑、芯片设计存储和半导体制造设备等细分行业上分别贡献了74%67%29%41%的增加值。2021总部位于美国的半导体公司的销售额从2001年的711亿美元增长到2021年的2575亿美元,占据了全球半导体市场的46.3%,并在中国市场占据了高达49.9%的市场份额。日本是全球半导体材料领域的王者,全球超过50%的半导体材料来自日十大网投平台信誉排行榜,在全球前端半导体材料中的光罩(76%)、光刻胶(72%)、硅片(68%),保护涂膜(55%),合成半导体晶圆(50%)、靶材的(50%),药液(50%)和全球后端半导体材料中的塑料板(89%)、陶瓷板(86%)、焊线(84%)、封装材料(82%)、TAB(68%)COF53%)和引线架(50%)等领域市场份额均超过50%韩国半导体产业现如今在全球产业链中拥有一席之地,尤其是存储芯片占据了全球超70%的市场份额。2021年韩国占据全球半导体市场销售总额的22%,位居全球第二;2021韩国半导体产品出口额达1280亿美元,占韩国总出口额的20%,其中对中国出口占出口量的近一半。中国台湾则在半导体产业中的代工和封测环节占据优势地位,在晶圆代工领域,占全球市场份额的64%位居全球第一;在IC设计领域,占全球市场份额的27%位居全球第二;在封测领域,全球市场份额的55%位居全球第一。据调研机构DIGITIMESResearch统计,2021年的全球代工市场,台积电市场份额为59.5%,在7nm/5nm先进工艺制程细分市场占据主导地位。
       中国在封测、组装和封装工具以及原材料方面有明显优势,在芯片设计能力(7nm)和晶圆生产能力(14nm)也有重大进步。但在半导体设备、EDA软件、核心IP与某些先进材料上举步维艰,我国大陆地区芯片制造企业产能仍然不足,IC Insights数据显示,2021年中国大陆本土企业仅能生产国内芯片市场总值的6.6%,仅能生产全球芯片市场总值的2.4%根据海关总署数据显示,2021112月,我国集成电路进口数量达到6355亿个,同比增长16.9%进口金额为27934.8亿元人民币,同比增长15.4%其中从韩国进口集成电路金额为5702.52亿元,占20.41%;从日本进口1443.36亿元,占比5.17%,从中国台湾进口10028.85亿元,占比35.9%,从美国进口1016.95亿元,占比3.64%
       目前全球半导体厂商许多电子零组件厂都有在中国大陆设立工厂,三星、SK海力士等韩国半导体企业在中国西安、无锡等地投资建厂多年两大巨头累积投资近800亿美元仅凭借官方介入,让半导体供应链企业放弃最大的中国市场可能性较低,更多是在先进工艺和核心产品上建立屏障,且各家半导体业务巨头业务存在竞争,美国主导的Chip4联盟成立难度较高。

       

       美国参议院初步通过520亿美元芯片法案。719日,美国参议院对拥有520亿美元配套补贴的芯片法案进行了辩论和投票,最终的程序性投票结果为64票赞成、34票反对,接下来该法案可能将于近期在参议院获得正式通过。该法案包括向美国半导体公司提供约520亿美元的补贴,以及一项新的、为期四年的25%的税收抵免,以鼓励企业在美国建厂,其中税收抵免估计价值约240亿美元。这项芯片法案将为美国半导体行业设置护栏,成为强化中美半导体产业竞争的加速器,或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。法案规定,若有企业在其他不友好国家建设或扩建半导体制造工厂,则无法获得美国政府的产业补贴。

       芯片法案的背后,是美国完善半导体产业结构需求的迫切。虽然美国企业在半导体领域居于主导地位,排名前十的半导体龙头中,有6家来自美国。但美国在半导体制造领域薄弱,包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业,绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂,如苹果A系列处理器一直交由台积电负责,高通骁龙888等处理器由三星电子代工。根据SIA数据显示,美国本土企业在全球晶圆制造产能占比从1990年的37%下滑到202012%根据Knometa Research数据显示,2021年底,全球的IC晶圆月产能约为2160万片200mm当量,其中全球IC晶圆产能最大的国家(或地区)是韩国,占到了全球的23%;中国台湾以21%的产能位居全球第二,中国大陆以16%的产能排第三,日本以约15%的产能排名第四,而美洲和欧洲分别只有11%5%左右。基于此,为了减少在芯片制造上对亚洲代工厂的依赖,美国开始重振半导体产业。
       若芯片法案最终通过,或将开启一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应的危险先例,将导致全球分工的混乱,从而加剧芯片供应紧张,诱发芯片商品涨价。对于我国来说,短期来看将对中国的先进制程投资产生负面影响,继而影响中国半导体产业的整体竞争力。

       

       2022 年二季度全球智能手机出货量同比下降9%。受通货膨胀影响,今年消费者的可支配收入有所下降,加之随着手机性能不断升级,消费者普遍降低了手机换代的速度,二季度全球智能手机市场需求持续低迷,智能手机出货量已经连续两个季度下降。根据Canalys发布的全球智能手机的出货数据显示,2022年第二季度,全球智能手机出货量同比下降9%。其中,三星和苹果分别位列第一和第二,市场份额为21%17%。小米以14%的份额排名第三,OPPO10%的份额位居第四,vivo9%的份额排名第五。

       2022年上半年,我省手机产量增速持续放缓,且6月单月增速下滑明显。202216月,广东省手机产量28919.65万台,同比下降3.8%,降幅较15月扩大1.1个百分点。其中6月单月产量5446.76万台,同比下降9.8%。根据海关总署数据显示,202216月,广东智能手机出口10448.08万台,占全国36.36%,出口金额1140.69亿元,占全国27.22%,次于河南(1193.61亿元)位居全国第二;6月单月出口1531.2万台,环比下降15.2%6月单月出口金额162.42亿元,环比下降20.8%